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LED顯示屏的封裝技術COB和GOB有什么區(qū)別，該如何選擇？
發(fā)布時間:2023-01-13 17:10 作者:博視同創(chuàng) 來源:本站原創(chuàng) 閱讀次數(shù):
目前LED顯示屏的封裝技術有很多種，其中COB和GOB封裝是當下比較先進的兩種封裝方式，其次還有常規(guī)的SMD表貼式封裝，表貼式封裝我們都知道，它是將LED燈、引線、環(huán)氧樹脂與支架固定在PCB板上進行貼片，通過回流焊接在電路板上，從而形成不同點間距的模組，現(xiàn)在大多數(shù)場合的LED顯示屏都是用的SMD封裝。那么，LED顯示屏的封裝技術COB和GOB有什么區(qū)別，該如何選擇？下面博視小編為大家詳細講解。
COB封裝是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題，目前COB封裝主要應用在一些小間距產(chǎn)品中。它具有防護性能好、防氧化，防靜電優(yōu)勢、點間距更小，LED燈的有效率更高等優(yōu)勢。
GOB封裝是為了解決LED顯示屏的防護問題，推出的一種使用先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護，它相當于在原有的LED模組前面增加了一層防護，從而可以實現(xiàn)高防護功能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。
COB和GOB的區(qū)別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表面平整，防護性要好于傳統(tǒng)的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩(wěn)定性更強。
如果說COB和GOB哪個好并沒有一個標準，因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我們看重哪一點，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性，所以每種封裝技術都有它的優(yōu)勢，不能一概而論。因此，在實際選擇時，用COB還是GOB封裝要結合自己的安裝環(huán)境與運行時間等綜合因素來考量，并且這也關系到成本的控制與顯示效果的區(qū)別等。
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