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小間距LED顯示屏壞點(diǎn)及死燈的原因
發(fā)布時(shí)間:2020-12-10 17:25 作者: 來(lái)源: 閱讀次數(shù):
不管是小間距LED顯示屏還是常規(guī)的顯示屏都有一定的壞點(diǎn)率，行業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為死燈率，目前并沒(méi)有行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但是基本上都以萬(wàn)分之三為基準(zhǔn)，這個(gè)萬(wàn)分之三指的是在一萬(wàn)個(gè)像素點(diǎn)內(nèi)死燈三個(gè)是正常的，當(dāng)然這是指的在出廠(chǎng)時(shí)，因?yàn)殡S意后期的安裝及使用，還會(huì)出現(xiàn)一些燈珠死燈，這是無(wú)法避免的。
特別是小間距LED顯示屏，由于封裝工藝更為復(fù)雜，技術(shù)要求更高，所以后期的死燈率會(huì)更高，由于生產(chǎn)廠(chǎng)家增加了出廠(chǎng)測(cè)試與烤機(jī)，所以現(xiàn)在許多品牌都可以控制在出廠(chǎng)前零死燈，但是即使如此，也無(wú)法保證后期無(wú)死燈，所以我們一定要明白顯示屏的死燈是無(wú)法解決的，至少是暫時(shí)還無(wú)法解決，雖然現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)也推出了一些新的封裝技術(shù)，比如封裝，死燈率相比傳統(tǒng)的封裝有了很大提升，但是仍然做不到無(wú)死燈，所以我們?cè)诎惭b小間距顯示屏?xí)r，一定要預(yù)知它的這些特點(diǎn)，以免產(chǎn)生誤解。
一、死燈的幾種原因
1、封裝線(xiàn)材料
芯片在封裝時(shí)會(huì)通過(guò)金屬線(xiàn)進(jìn)行導(dǎo)電，目前應(yīng)用較多的是金線(xiàn)和銅線(xiàn)，其中金線(xiàn)的性能甚好，電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性超強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，但金線(xiàn)的價(jià)格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過(guò)高。所以許多生產(chǎn)廠(chǎng)家為了降低成本使用銅線(xiàn)封裝，甚至是使用銅合金、金包銀合金線(xiàn)、銀合金線(xiàn)材來(lái)代替昂貴的金線(xiàn)。導(dǎo)致穩(wěn)定性差很多，使用時(shí)間長(zhǎng)了，燈珠容易斷線(xiàn)死燈。
其次，雖然用的是金線(xiàn)封裝，但是有些廠(chǎng)家為了節(jié)約成本會(huì)把金線(xiàn)的直徑做細(xì)，這時(shí)金線(xiàn)的性能同樣會(huì)降低，存在金線(xiàn)電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低光源的壽命。
2、芯片
我們都知道顯示屏的基礎(chǔ)是芯片封裝，一個(gè)像素是由三種芯片封裝而成，而芯片的抗靜電能力直接影響燈珠的壽命，顯示屏芯片的受損會(huì)直接導(dǎo)致失效，因此提高芯片的可靠性至關(guān)重要，芯片電本身蒸鍍不牢靠，導(dǎo)致焊線(xiàn)后電脫落或損傷；芯片電本身可焊性差，會(huì)導(dǎo)致焊球虛焊；鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴(kuò)散，造成失效或虛焊。
3、支架
LED顯示效果支架雖然金線(xiàn)封裝效果好但是價(jià)格過(guò)高導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)有許多廠(chǎng)家選擇銅線(xiàn)作為基礎(chǔ)材料，而為了防止銅表面發(fā)生氧化，一般在支架表面都會(huì)電鍍一層銀，有些廠(chǎng)家為了降低成本，銀層會(huì)弄的非常薄，這樣在高溫的條件下，支架容易黃變，銅原子會(huì)擴(kuò)散、滲透到銀層表面，使得銀層發(fā)黃。當(dāng)銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài)，導(dǎo)熱和散熱性能都會(huì)大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關(guān)重要。如同支架變色會(huì)使其表面電阻增加約，從而導(dǎo)致燈珠死燈。
二、如何減少死燈
現(xiàn)在，許多室內(nèi)大屏的用戶(hù)為了提高屏幕的分辨率會(huì)采用小間距顯示屏，但是小間距顯示屏的死燈率依然不低，特別是在運(yùn)輸與安裝過(guò)程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落，這時(shí)應(yīng)該如何減少死燈呢？
1、出廠(chǎng)前烤機(jī)測(cè)試
顯示屏在封裝完成后到出廠(chǎng)前都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程，其中小時(shí)的烤機(jī)測(cè)試就是為了檢測(cè)出死燈，并且進(jìn)行修復(fù)的過(guò)程，這樣可以大大降低后期的死燈率，在源頭上杜絕死燈。
2、采用金線(xiàn)封裝、高品質(zhì)燈珠
金線(xiàn)封裝在導(dǎo)電率各方面的穩(wěn)定性都要優(yōu)于銅線(xiàn)封裝，同時(shí)燈珠封裝品牌不同，其燈珠本身的質(zhì)量也會(huì)有差別，目前國(guó)內(nèi)比較高品質(zhì)的燈珠品牌有國(guó)星、東山精密等，所以我們?cè)诓少?gòu)時(shí)也可以問(wèn)一下小間距顯示屏廠(chǎng)家其燈珠用的是哪個(gè)品牌的，這直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與售價(jià)。
3、采用COB產(chǎn)品
由于LED燈珠封裝技術(shù)上的限制，過(guò)去的封裝死燈率偏高，而現(xiàn)在市場(chǎng)上推出了COB封裝，它改變了過(guò)去的復(fù)雜的封裝工藝，整個(gè)LED芯片內(nèi)置在板上，表面無(wú)凸起，所以穩(wěn)定性大大提高。
