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COB小間距顯示屏-TFB1.19
發(fā)布時(shí)間：2019-04-18 作者： 來(lái)源： 閱讀次數(shù)：
? ? COB技術(shù)，英文Chip On Board 的簡(jiǎn)稱(chēng)，是將發(fā)光二級(jí)管芯片通過(guò)固晶超聲波焊接方式，用硅樹(shù)脂將晶元、引線(xiàn)直接封閉在電路板上，然后將LED直接安放在基底表面，熱處理至LED牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接，省去了SMD的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，提升了器件的集成度和穩(wěn)定性。
1.?COB工藝更易于選用優(yōu)質(zhì)原材料，并且功能上更優(yōu)于SMD顯示屏。
2、工藝穩(wěn)定性超強(qiáng)
除了抗壓防撞，COB工藝還有更多優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是萬(wàn)惡的回流焊。在經(jīng)過(guò)回流焊過(guò)程中，由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂的膨脹系數(shù)不一樣，易造成支架和環(huán)氧樹(shù)脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。
而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿蠠o(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題，所以COB產(chǎn)品出廠(chǎng)后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，COB獨(dú)特的封裝方式，也有效的把發(fā)光二管保護(hù)了起來(lái)，抗力增強(qiáng)。
SMD生產(chǎn)工藝
固晶-焊線(xiàn)-點(diǎn)膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品
COB 生產(chǎn)工藝
貼IC -固晶-焊線(xiàn)-測(cè)試-點(diǎn)膠-烘烤-成品
SMD等需要回流焊，刷錫膏溫度達(dá)到240℃時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂失重率達(dá)到80%，
容易造成膠水與燈杯撕裂，而COB燈無(wú)回流焊，從而提高了穩(wěn)定性。
1、顯示面板易維護(hù)、易清潔
采用C0B封裝技術(shù)，顯示面板貼膜處理，面板整體防護(hù)，容昜清潔維護(hù)。正面防護(hù)等級(jí)可達(dá)lP54。
2、安全健康
采用高填充因子光學(xué)設(shè)計(jì)，發(fā)光均勻，使得發(fā)光像素由“點(diǎn)光源”近似為“面光源”，有效降低光強(qiáng)輻射，抑制摩爾紋、防止眩光及刺目對(duì)觀(guān)看者視網(wǎng)膜的傷害，使人能夠近距離、長(zhǎng)時(shí)間觀(guān)看。
3、廣播級(jí)別色域品質(zhì)
采用RGB三基色成像技術(shù)，大于110％MTSC的色域廣度，281萬(wàn)億種色彩表現(xiàn)能力；?
4、電源、信號(hào)熱備份技術(shù)
? ? 提供雙向（雙路）數(shù)據(jù)通道，當(dāng)任一通道出現(xiàn)一處或多處故障時(shí)，另一通道在一幀畫(huà)面內(nèi)自動(dòng)接入，保證顯示屏可以完全無(wú)間斷正常顯示，且系統(tǒng)將故障點(diǎn)位置回傳于主控系統(tǒng)，增強(qiáng)顯示系統(tǒng)的可靠性。本功能實(shí)際具有雙機(jī)熱備份的能力，如果提供雙信號(hào)源輸入，可進(jìn)行實(shí)時(shí)的熱切換。如果任一視頻源出現(xiàn)故障，完全不影響系統(tǒng)的正常顯示。
采用電源備份技術(shù)，具有兩路電源供應(yīng)，在單個(gè)電源或電源處理電路產(chǎn)生故障后，電路自動(dòng)切換到備用的電源供電，使得LED顯示屏能夠正常顯示圖像不影響顯示屏正常工作.
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